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Description générale
Les circuits imprimés souples, simple et double face, représentent un système d’interconnexion efficace et économique pour les applications allant de la petite à la grande série.
Avantages
- Fiabilité élevée
- Gain de volume et de poids
- Répétabilité totale
- Boîtier 3-D
- Réduction de coût
- Possibilité de “courants forts”
- Meilleure dissipation de chaleur
- Poids léger
- Résistance mécanique
- Excellent pour les applications dynamiques
Matériaux / Applications
- Polyester : un film diélectrique peu coûteux. Performant à des températures plus faibles, peut être soudé avec précaution. Automobile, communication, grand public et autres applications
pour lesquelles le coût est très important.
- Polyéthylène naphthalate (PEN) : une option intermédiaire en termes de coût et de performance, pouvant être soudée à l’aide d’alliages conventionnels étain/plomb. Automobile, communication, grand public, informatique et autres applications.
- Polyimide : résine très fiable, très performante, avec de bonnes propriétés thermiques et mécaniques. Nombreuses applications allant de l’automobile à l’aérospatiale.
- Le blindage contre les interférences EMI /RFI et la diaphonie peutêtre réalisé en utilisant un polymère chargé en argent ou des couches de blindage en cuivre.
- Finitions de surface comprenant : étain/plomb, nickel/or électrolityque, or, étain, argent chimique et OSP.
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