Privacy Policy | Terms of Use





Registered office:
Quarry Lane, Chichester,
West Sussex, PO19 8PE,
United Kingdom.

Registered in England and Wales No.
262 0417

Copyright © 2010 Teknoflex Limited

Circuits imprimés multicouches flex-rigides

Solution totale d’interconnexion et d’assemblage

Circuits imprimés multicouches flex-rigides

Description générale

Cette technologie donne au concepteur la possibilité de créer des systèmes d’interconnexion et de “packaging”
extrêmement fiables et compacts tout en diminuant
considérablement le coût total du système.

Elle permet d’éliminer des connecteurs souvent coûteux et de diminuer le temps pour l’assemblage, l’essai et l’installation du produit fini.

Options

Il y a deux technologies de cartes multicouches flex-rigides
largement utilisées :

  • Technologie dite “conventionnelle” (avec et sans adhésif)
  • Technologie REGAL™ Flex (voir la fiche technique
    REGAL™ Flex)

Ces deux technologies présentent des caractéristiques de prix et de performanaces qui leur sont propres ; nous vous
recommandons de prendre contact avec nos ingénieurs
d’application pour déterminer la solution répondant le mieux à vos besoins.

Dans un circuit multicouches flex-rigide conventionnel, là où les parties souples sont constituées d’un diélectrique souple à base de polyimide recouvert de cuivre (avec ou sans adhésif). Elles sont présentes sur toute la surface du circuit, aussi bien dans la partie souple proprement dite (partie visible) qu’àl’intérieur de la partie rigide (partie non visible).

Ce type de construction convient généralement pour un
nombre de couches faible ou moyen (4 à 20+ couches) et
lorsque les températures de fonctionnement permanent ne
sont pas trop élevées.

Avantages

Une solution complète d’interconnexion

  • Suppression des connecteurs
  • Fiabilité accrue du système
  • Faible poids
  • Faible masse
  • Montage facile des composants
  • Répétabilité électrique
  • Répétabilité mécanique
  • Economique
  • Conformes RoHS
 

Conception

La complexité de ces produits et les problèmes associés à leur fabrication sont tels qu’un dialogue avec nos ingénieurs d’application et/ou de produit pendant la phase de conception est recommandé.

Le coût de fabrication démarre avec la conception.

Des informations plus détaillées concernant les
caractéristiques relatives aux technologies Flex-Rigid et
REGAL™ Flex peuvent être trouvées dans les sections
appropriées de notre “Guide des Concepteurs” complet.

Circuits imprimés multicouches flex-rigides

cliquez ici