SITEMAP

Description générale

La technologie REGAL® Flex permet de réaliser un circuit flex-rigide ayant une très grande stabilité thermique ainsi qu’une grande densité. Le procédé élimine complètement tous les films polyimide et l’adhésif acrylique dans les parties rigides. Il donne ainsi une fiabilité accrue par rapport aux structures standard en éliminant l’influence
négative de ces matériaux sur le coefficient de dilitation (CTE).

Matériaux

Les structures REGAL® Flex éliminent les adhésifs et les diélectriquesà coefficient de dilatation thermique (CTE) élevé dans les parties rigides, ne laissant que le pré-imprégné à température de transition vitreuse élevée (Tg), et faible coefficient de dilatation (CTE) dans les
parties rigides.

Les laminés cuivre souples ainsi que les coverlays ne sont employés que dans les parties souples. Cette combinaison de matériaux et d’assemblage procure le maximum d’avantages lors de l’assemblage et pendant l’utilisation, en termes de flexion et de performances thermiques. Les circuits imprimés souples, fabriqués à l’aide des techniques REGAL® Flex, dépassent les spécifications militaires,
aérospatiales et commerciales.

Avantages

REGAL® Flex, en tant que technologie alternative aux circuits multicouches flex-rigides, présente tous les avantages des flex-rigides
“traditionnels”, avec en plus les avantages suivants :

• Stabilité thermique élevée
• Meilleure fiabilité
  
• Possibilité d’un nombre très élevé de couches

REGAL® One

• Applications d’installation de circuits souples
  
• Grandes séries
  
• Efficace et économique
  
• Très stable

REGAL® Five

• Lorsqu’on a besoin d’une plus grande souplesse avec des circuits souples minces simple face
  
• Poids plus faible } 10-15 % d’amélioration par
  rapport au FRML standard
  
• Epaisseur /profil plus faibles } 10-15 % d’amélioration par rapport au FRML standard
  
• Performance élevée
  
• Très stable