SITEMAP

Interconnexions pour montage en surface (SMI)

Pour l’interconnexion entre cartes

Description générale

Les interconnexions pour montage en surface (SMI), développées par Teknoflex, sont les premières au monde à pouvoir être montées automatiquement.

Ces produits sont montés sur une bande de transport enroulée sur une bobine de diamètre standard 13 pouces (330 mm). Chaque bobine contient 1500 circuits comprenant de 4 à 22 conducteurs pour un espacement de 0,93 mm (résolution) ou de 10 à 40 conducteurs pour un espacement 0,50 mm.

Teknoflex a développé de manière intensive cette technologie et a ainsi pu obtenir un niveau de co-planéité permettant de placer avec précision les interconnexions SMI en utilisant toutes les machines standard de placement.

Les interconnexions SMI sont assemblées directement, de la même manière, et pendant le même cycle que tous les autres composants. Les soudures sont réalisées pendant la refusion en utilisant les équipements standard.

C’est un produit peu coûteux idéal pour les connexions de carte à carte. Les structures et les matériaux ont été spécialement sélectionnés pour fournir la solution la plus fiable, la pluséconomique et la plus efficace.

Applications

La technologie SMI a été utilisée avec succès dans de nombreuses applications, notamment pour l’industrie automobile en grandes séries, la médecine, l’informatique, les alimentations électriques, les capteurs et les équipements optiques.

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Avantages

• Composant peu coûteux
  
• Assemblage peu coûteux
  
• Suppression des connecteurs
  
• Fourni sous forme de bandes et de bobines (plateau Waffle sur commande spéciale)
  
• Peuvent être placés automatiquement par machine
  
• Soudage conventionnel par refusion
  
• Robuste
  
• Souple
  
• Poids léger
  
• Faible épaisseur
  
• Permet de passer de fortes intensités de courant
  
• Excellent pour les applications“montage par cintrage”
  
• Excellente résistance aux vibrations dans tous les axes

Détails d’empreinte sur circuit imprimé rigide pour un pas de 0,5 mm

Toutes dimensions en millimètres

Spécifications

Pas entre les conducteurs Espacement 0,50 mm Espacement 0,93 mm	0,50 mm et 0,93 mm 10 à 40 conducteurs (en standard) 4 à 22 conducteurs (en standard)
Taille standard	Longueur conducteur - 15 mm Largeur - Varie en fonction du nombre des conducteurs Hauteur maximum 1 mm
Epaisseur cuivre (doigt exposé)	250 microns ± 10 %
Epaisseur cuivre (zone souple)	70 microns - 125 microns
Co-planéité des doigts exposés	150 microns (total) espacement 0,93 mm 100 microns (total) espacement 0,50 mm
Epaisseur isolant	25 microns ±10 %
Matériau isolant	Polyimide (standard)
Gamme de températures	Assemblage 150°C à 250°C typique SMT reflux Fonctionnement -60°C à +125°C cyclique,+105°C en continu
Intensité maximum (par conducteur)	Espacement 0,50 mm 1,0A pour une hausse de température de 10°C par rapport à la température ambiante Espacement 0,93 mm 1,5A pour une hausse de température de 10°C par rapport à la température ambiante
Performance en flexion	Courbure 180° = > 100+ cycles rayon de courbure 2 mm
Finition piste	RoHS standard. Autres finitions par exemple étain/plomb disponible sur demande

• Conceptions personnalisées disponibles si nécessaire